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    電子元器件smt車間加濕機

    型 號

    產品時間2024-03-14

    所屬分類SMT車間加濕器

    報價1998

    產品描述:電子元器件smt車間加濕機企業專題報道:電子無器件是工業核心基礎產業的重要組成部分,處于電子信息產業鏈上游,是通信,計算機及網絡、數字音視頻等系統和終端產品發展的基礎。SMT車間是電子元器件的一種,SMT生產線包括印刷機、貼片機、回流焊等

    產品概述

         電子元器件smt車間加濕機企業專題報道:電子無器件是工業核心基礎產業的重要組成部分,處于電子信息產業鏈上游,是通信,計算機及網絡、數字音視頻等系統和終端產品發展的基礎。SMT車間是電子元器件的一種,SMT生產線包括印刷機、貼片機、回流焊等,生產線的生產速度與生產環境有直接的關系,有的電子產品在激光焊接和裝配時,對溫度要求在26℃左右,車間內的濕度濕度必須小于28%。生產這些精密的電子器件,夜間的時候,必須把溫度控制在21℃左右,其濕度要求更為嚴格,要求控制在小于2%。所以當環境要求是這兩種差異較大的車間時,必須考慮獨立的加濕系統,購置大型的工業加濕機才能達到車間要求環境效果。

       電子元器件smt車間加濕機產品主要特點是不會沾濕的干霧,為什么會是干霧呢?加濕機噴出來的霧為5-7.5um,細微的霧顆粒在接觸到物體時會反彈,因此不會沾濕物體。 電子無器件Smt車間加濕機可有效消除車間靜電,在沒有靜電環境下生產,可降低電子元器件產品的不良率。

        杭州嘉友15年累積的豐富加濕方案經驗,根據您的車間實況為您提供的加濕系統解決方案。可根據客戶整個產品特性、空調送風環境、車間機臺擺放及各生產線不同濕度環境要求等綜合考慮,進行量身設計整套加濕系統方案。

    杭州嘉友電子車間加濕解決方案

    QS8杭州嘉友電子車間加濕案例QS8杭州嘉友電子車間加濕案例2

    QS8干霧加濕器干霧加濕器/氣水加濕器性能特點

    JY-QSWW8蟹鉗型噴嘴霧化更精細

    霧王干霧加濕器壺體材質進口PP料

    配置溫濕度感應器,自動控制濕度

     

     

    干霧加濕器/氣水加濕器四大優勢

    安裝快捷 可調噴霧

    干霧加濕器/氣水加濕器系統組成

    干霧加濕器系統組成帶霧王

    以上各部件客戶可以根據自己實際需要配置

     

    干霧加濕器/氣水加濕器加濕原理

        

    霧王干霧加濕系統的干霧加濕以其不沾濕的加濕性能、節能性能、高性價比和維護方便的諸多優勢,成為目前炙手可熱的新的加濕設備。

    霧王JY-WW-QS8干霧加濕系統通過氣水二流體混合,再經三次氣化剪切作用,被從噴口部噴出的空氣再次微粒化,與從另一噴口也被同樣微粒化的氣霧撞擊,相互反復剪斷的同時,發生3.3萬-4萬赫茲的超聲波將液滴更加微粒化,均等化的霧化系統原理實現實多級霧化獲得良好的噴霧效果,噴霧顆粒直徑為5-7.5um。

     

    干霧加濕器/氣水加濕器產品參數

       水壓力

      (bar)

       空氣壓力

       (bar)

         水流量

         (L/h)

          耗氣量

        (L/min)

        單邊噴霧距離

            (mm)

        邵特平均值

           (um)

         霧滴達到面積

               (m²)

    0

    3

    10

    116

    5800

    5.5

    100

    0

    2

    8

    110

    4500

    7.5

    80

    0

    1

    6

    90

    3800

    10

    60

     

     

     

     

     

     

     

    規格

    材料

    主殼體

    聚丙烯

    防腐,使用時間長

    噴嘴

    塑料

    防腐,使用時間長

    護圈

    硅膠

    重量

    單個噴嘴

    220g

    4個噴嘴

    350g

    連接方式

    氣路

    Rc1/4

    直徑Φ10mm

    水路

    Rc1/8

    直徑Φ8mm

     

    電子無器件smt車間加濕機其它相關新聞介紹:

    根據國家要求標準,也結合我廠IC塑封生產線的實際情況,特對相關工序確定了溫、濕度控制的范圍,運行數年來效果不錯。控制情況見表

     

    IC封裝車間的環境濕度的影響:環境因素對IC封裝的影響 在半導體IC生產中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC業快速發展而同步發展。據中國半導體信息網對我國國內28IC制造業的IC總產量統計,2001年為4412億塊,其中95%以上的IC產品都采用塑料封裝形式。 *,封裝業屬于整個IC生產中的后道生產過程,在該過程中,對于塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對 工藝環境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。 對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在凈廠房內設立,因在以上各工序中,IC內核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環氧樹脂包裹起來。這樣,包封以后不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學連接的功能,而且對整個芯片的各種參數、性能及質量都起著根本的保持作用。在以上各工序中,哪個環節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢,所以說,凈化區內工序對環境諸因素要求比較嚴格和苛刻。凈廠房的設計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》的內容進行。

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